【招标公告】武汉科技金融服务中心软装置安项目询比公告

汇聚金融资源 助推产业升级
武汉科技金融服务中心软装置安项目询比公告
致： 各供应商 
湖北省科创投资有限公司现决定就武汉科技金融服务中心软装置安项目进行询比采购。
一、项目名称：武汉科技金融服务中心软装置安项目
二、采购范围
1.采购内容：武汉科技金融服务中心软装方案设计、深化图设计、软装配饰清单及软装材质表制定、物品采购、现场摆放及安装调试等软装项目的全部内容。
2.服务地址：武汉市东湖高新区高新大道766号武汉科技金融服务中心（武汉都市圈资本市场服务基地）。
三、服务期限：
服务期限：自合同签订后20日历天完工，缺陷责任期2年，质保期5年。
四、响应供应商资格要求
独立法人公司，具备软装方案的设计、物品采购、现场摆放及安装调试能力。
五、限高价
限高价：67万元
六、付款方式
本项目合同为全费用固定综合单价合同；完成软装效果图及家具类CAD图纸并经确认后支付至合同的30%；供应商按采购人确认后的方案，报送货物小样，确认材料品质、规格和颜色等，实际订货需求分批次供货，完成经甲方审核确认的软装深化图设计及软装配饰清单，采购人根据现场情况提供订购清单，供应商根据订货清单准备工厂生产制作。待出库前供应商提供工厂定制产品的成品实物图片或者采购人到现场审核确认后付支至订购清单货物价值的70%；货物到场、现场摆放及安装、完成结算后支付至结算价款的97%，剩余3%待2年期缺陷责任期结束并验收合格后支付。软装货物质保期为5年，缺陷责任期尾款支付不免除供应商的质保责任，如有质量问题或零配件损坏，须在48小时内响应，并在协商一致合理期限内维修或更换。
七、响应信息
1.询比采购文件获取方式：同询比公告发布，各供应商自行下载
2.响应文件递交截止时间：2026年2月2日下午15:00
3.响应文件送达地点：湖北省武汉市东湖高新区高新大道770号光谷科技大厦A座9楼
4.响应文件开启时间：2026年2月2日下午15:00
5.响应文件开启地点：光谷科技大厦A座9楼
6.联系方式：
联系人：***   联系方式：***
供应商在递交询比采购响应文件时，应按照询比采购文件中供应商须知的规定提交响应文件。
询比人：湖北省科创投资有限公司
2026年1月30日
注：供应商须知、响应文件等相关附件请扫描二维码或者在公众号对话框回复20260130进行下载
下载方式①
提取码: eh26
下载方式②
提取码：NFTD
↑扫码下载附件↑
联系我们
/ 联系电话 /
***
/ 联系地址 /
高新大道766号·武汉科技金融服务中心
了解更多中心活动、金融要闻、政策文件
▼欢迎关注我们▼
编辑：武汉科技金融服务中心