【招标公告】t3扩产总包&t3扩产机电A包切包工程&t4M4B二期洁净包切包工程

招标预告详情 t3扩产总包&t3扩产机电A包切包工程&t4 M4B二期洁净包切包工程招标公告 1、招标项目名称：t3扩产总包&t3扩产机电A包切包工程&t4 M4B二期洁净包切包工程 2、资格审查方式：资格预审。   3、招标项目地点：湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷智能制造产业园左岭大道8号 4、项目概况：本项目为第6代半导体新型显示器件生产线扩产项目施工总承包工程(A标段&B标段)&第6代半导体新型显示器件生产线扩产项目一般机电A包&武汉华星光电半导体显示技术有限公司t4 M4B二期扩产项目洁净工程切包工程，目的是完成上述工程项目切包内容，具体施工内容见包定义和清单。 5、招标内容：工作范围是完成第6代半导体新型显示器件生产线扩产项目施工总承包工程(A标段&B标段)、第6代半导体新型显示器件生产线扩产项目一般机电A包和武汉华星光电半导体显示技术有限公司t4 M4B二期扩产项目洁净工程的切包项，包括但不限于：带压开孔，保温，测试，防火封堵，阀门更换，风管风机维修，墙面修复，电缆布设，设备接地，管路更改，线路问题修复，外墙修复，闸板井闸板阀修复等，涉及到洁净室内施工和登高作业，具体施工内容见包定义和清单。 6、工期要求：计划开竣工日期：开工日期：2026年3月10日（若中标通知书签发日期与计划开工日期不一致，则开工日期以中标通知书签发之日为准）。竣工日期：2026年6月30日。 7、投标资格能力要求：机电总承包叁级资质或以上 8、项目经理资格要求：二级注册建造师或以上 9、业绩要求：项目经理有华星光电项目施工经验，熟悉华星工厂运营期管理规则 10、招标投标方式：本项目通过招投标平台网址：https://home.myyscm.com/tcljs进行发标及回标。 11、招标负责人：*** 12、手机：*** 13、电子邮箱：dehua7.chen@tcl.com 14、报名截止时间：2026年1月27日17：00