【招标结果】基于ST芯片的信息安全HSM固件投资成交结果公告

基于ST芯片的信息安全HSM固件投资(项目名称) 基于ST芯片的信息安全HSM固件投资（包件名称） 成交结果公告 包件编号：DF25D-XB-HW-00325-01 基于ST芯片的信息安全HSM固件投资  (项目名称) 基于ST芯片的信息安全HSM固件投资   （包件名称）采购于  2025年12月31日在中国招标投标公共服务平台（网址：www.cebpubservice.com）、东风汽车采购招投标交易平台（网址：https://etp.dfmc.com.cn/）发布了候选成交供应商公示，公示期为   2025年12月31日至   2026年01月04日。 东风国际招标有限公司 （代理机构名称）受东风电子科技股份有限公司（采购人名称）委托，现就本次询比采购的成交结果公告如下： 一、成交供应商信息 成交供应商 上海伊世智能科技有限公司 成交金额（元） *** 二、包件信息 包件名称 基于ST芯片的信息安全HSM固件投资 规格型号 / 数量 / 单价 / 服务要求 满足采购文件要求 履约期限 满足采购文件要求 其它（如有） / 需要说明的其他事项：  /   。 三、公告期限 自本公告发出之日起1个工作日 四、联系方式                           1．采购人： 东风电子科技股份有限公司  地址： 湖北省十堰市张湾区车城西路9号  联系人： ***  电话： ***  电子邮件： wur@detc.com.cn  2．采购代理机构： 东风国际招标有限公司  地址： 湖北省十堰市公园路63号  联系人：  *** 电话： ***  电子邮件： dyj@dfmbidding.com  3．监管机构： 东风电子科技股份有限公司  地址： 湖北省十堰市张湾区车城西路9号  联系人： 唐亦松 电话： 13377827366  电子邮件： tangys@detc.com.cn  供应商或者其他利害关系人认为成交结果公告，以及有关采购活动存在违法违规行为的，可以依法向监管机构投诉。