【招标公告】集成电路应用开发赛项设备（ZB2024000157）采购公告
所属地区：湖北十堰市
发布日期：2024-06-25
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基本信息
| 地区 |
湖北 十堰市 |
采购单位 |
湖北工业职业技术学院 |
| 招标代理机构 |
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项目名称 |
集成电路应用开发赛项设备 |
| 采购联系人 |
*** |
采购电话 |
*** |
拟选择采用单一来源采购方式公告
集成电路应用开发赛项设备
| 采购人 | 湖北工业职业技术学院 |
| 采购项目名称 | 集成电路应用开发赛项设备 | 预算价 | 32.68 万 |
| 联系人 | *** | 联系方式 | *** |
| 采购人地址 | 十堰市北京中路 38 号 |
| 拟选择单一来源供 应商名称 | 飞软创新(武汉)科技有限公司 |
| 采购项目 具体内容 | 对照选拔赛赛程，采购集成电路应用开发赛项所需设备、软件、资源如下：
| 产品名称 | 产品型号 | 数量 | | 集成电路工艺仿真实训平台 | LK-VS400 | 1 | | 芯片架构验证系统 | LK9000 | 1 | | 高速芯片测试机 | LK8300 | 1 | | 高速芯片测试机应用开发资源系统 | LK8300-S01 | 1 | | 高速芯片测试机开发实训拓展包 | LK8300-S02 | 1 |
（详见“供应商提供的货物或服务等说明”）
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| 拟选择采取单一来 源采购方式的原因 及满足需求的说明 | 根据省教育厅《关于我省 2024 年全国职业院校技能大赛选拔赛有关工作的 通知》要求，相应规程、设备平台、组队要求严格参照最近一年度国赛(含 2024 年双数年赛项规程、赛题征求意见稿)相关规定执行。
集成电路应用开发赛项为双数年赛，最近一次国赛为 2022 年，杭州朗迅科 技股份有限公司为 2022 年全国职业院校技能大赛集成电路开发及应用唯一指定 的赛项合作企业，该企业授权飞软创新(武汉)科技有限公司为“集成电路应用开 发”赛项在湖北省指定合作经销商，负责其相关设备的销售和技术服务相关事宜。故本次选拔赛设备只能从飞软创新(武汉)科技有限公司处采购，符合《政府采购 法》关于“单一来源”采购的相关规定。 |
| 供应商提供的货物 或服务等说明 | （一）集成电路工艺仿真实训平台
型号：LK-VS400
规格参数：
一、 产品定位
集成电路工艺仿真实训平台支持集成电路全产业链工艺流程的原理展示与 |
| 工业工艺仿真，实现制造、封装、测试产线的沉浸式教学体验。 二、 产品性能 1． 采用 C/S 架构，客户可通过浏览器即可访问客户端软件； 2． 平台提供晶圆制造、芯片封装等集成电路制造工艺流程的交互式虚拟仿 真模型，可进行典型集成电路制造工艺流程相关知识的测试。 三、 功能模块 1. ▲支持工艺参数级的深度仿真，支持各类工艺参数的仿真与演算，可以 准确模拟不同参数设置引发的不同结果，支持通过工艺设备加工的效果反复推演 获取最优参数的过程。 2. 参数深度仿真覆盖氧化、光刻涂胶、扩散、离子注入、PVD 等核心生产环 节。 ▲（1）氧化 ①氧化包含“硅片清洗-氧化-膜厚测量”的操作。 ②工序可以完成根据硅片清洗的要求，完成对应清洗液的选择。 ③根据设定的目标氧化，通过氧化形式、温度、A、B、B/A 的关系表，计算 氧化的时间和温度，并设置相关的参数，并完成氧化操作。 ④通过膜厚测量仪测量检验用户设定的参数是否达到标准。 ⑤氧化炉设备操作参数：氧化温度设置：≤9999℃，氧化时间范围设置：00:00:00~99:59:29。 （2）光刻 ①光刻可以完成“预处理—涂胶—软烘—曝光—后烘—显影—坚膜”的操作。 ②在涂胶时根据要求的光刻胶黏度、旋转速度及涂胶厚度与旋转速度的曲 线，设计涂胶过程中选取的光刻胶黏度和涂胶时的旋转速度，使光刻胶厚度达到 要求。 ③光刻胶黏度满足 5、10、20、27cp 的选择，不同的选择出现对应的涂胶厚 度与旋转速度曲线。 ▲（3）扩散 ①扩散可以通过设定相应的参数完成活化氮化硼源的操作，通过自行设计预 淀积的温度和时间，完成预淀积的相关操作。 ②扩散可以根据设定的再分布要求，逆向计算相应的时间，完成扩散的操作。 ③在扩散结束后，通过滚槽法进行测量结深，如果结深要求与实训要求不一 致，可选择重做。 ▲（4）离子注入 ①离子注入可以完成“物料领取—离子注入—退火”等操作。 ②根据给定的参数信息，用户根据要求计算离子注入过程中的注入剂量、最 大掺杂浓度和注入结深。 ③用户根据计算的最大掺杂浓度和注入结深生成对应的离子浓度分布曲线。 3. 支持题库管理：允许教师或管理员创建、编辑和组织题库，包括单选题、多选题、填空题、判断题等不同类型的题目。 4. ▲支持虚拟仿真的交互式试题设置，可以通过设置工艺要求，让学生在 虚拟交互环境内通过操作配置设备、环境和工艺参数实现特定的工艺目标。 5. 提供 300 道以上的样题库，工艺交互虚拟仿真题目不低于 20 道，支持日 常模拟训练和考试的需求。 6. 支持试卷设置：提供创建试卷的功能，包括选择题目、设置考试时间等。 7. 支持考试安排：支持设定考试日期、时间和考试持续时间等，可以提前 安排考试计划。 |
| 8. 支持学生管理：允许添加、编辑和管理学生信息。 9. 在线考试：考生可以通过系统在线进行考试，系统会自动批改选择题和 实训题，节省人力成本。 10. ▲支持仿真交互题目的自动阅卷结果分析与成绩评定，支持全流程的自 动评分功能。 11. 采用 Unity 引擎与次世代渲染技术，提供高度真实的虚拟仿真环境。 （二）芯片架构验证系统 型号：LK9000 FPGA 验证平台技术参数： 1. 7 寸工业级触摸 65K 色彩色显示屏，屏幕分辨率不低于 480P 2. ▲ 双 FPGA 自验证架构，XC7A100T、XC7A35T，内置 STM32F103RCT6 以上 协处理器，支持多种场景的验证需要。 3. ▲ 平台提供高达 130K 逻辑处理单元，160K 寄存器单元，80KLUT 单元。 4. 平台软件版本: 不低于 Vivado (版本 2019.1 )，或同类型国产软件; 5. 平台支持 Verilog HDL、VHDL、HLS(C/C++)等硬件逻辑描述开发语言 6. 平台支持用户通过 C/C++编程语言控制协处理器完成高级 IO 时序逻辑和 功能开发。 7. ▲平台具备自定义输入输出功能，支持不少于 20pin 的 GPIO 自定义功能 IO，提供不低于 20PIN 的 FPGA 直接输入输出 IO，提供不低于 20PIN 的 FPGA 互联 IO，可以外接逻辑分析仪捕捉波形动作。 8. 静电防护等级不低于 IEC61000-4-2 level 4。 9. 平台可模拟实现各类数字芯片逻辑功能，平台可模拟实现各类数字芯片 逻辑功能，提供不少于 6 套数字逻辑芯片的仿真案例，提供不少于 10 套的 FPGA IP 模块级的实训案例。 10. 支持市电工作范围 AC100-240V~50/60Hz。 11. 提供与数电教材同步的数字逻辑芯片：优先编码器，译码器，数据选择 器，比较器等的仿真案例。 12. ▲平台支持 FPGA 设计的自动验证功能，可以对 FPGA 编写的数字逻辑进 行输入信号与输出信号的联合功能验证，并将验证过程中的结果显示与触摸屏 上。 13. ▲平台支持数码管，流水灯，频率计等的外设的虚拟模拟；可在触摸显 示屏进入对应界面进行使用。 14. 数码管显示模块：数码管流水灯的显示板块。 15. 矩阵按键模块：外接键盘，可做扩展控制功能。 16. 超声波测距模块：通过 FPGA 完成超声波的发射和接收，根据数据推算 距离于数码管显示。 17. DAC 模块： 通过 FPGA 完成 DAC 芯片寄存器的控制，实现模块电压的输 出。 18. 可支持集成电路设计等相关领域的教学、培训与考核。 （三）高速芯片测试机 型号：LK8300 一、系统规格 1.电源规格：AC220V/5A； 2.对外接口：USB2.0≥1 个、USB3.0≥1 个、AC220V≥1 个、测试接口≥1 个； |
| 3.工控机：8G 内存/500G 硬盘/19 英寸触控显示器/Windows10 操作系统，配 有鼠标、键盘； 二、工业级模块配置 1.工业机柜 1 套（≥63cm×65cm×160cm）：采用双层机架，最多可以配 12 块 测试模块； 2.触控显示屏 1 套：电容屏多点触控，触摸精准，无漂移； 3.高精度电源 1 套：提供不少于 4 路高精度直流电源，供测试主机模块使用；4.软启动装置 1 套：电源由软件控制，测试主机具有自我保护功能；5.安全指纹门锁 1 套：柜门免钥匙开启，支持指纹、密码解锁； 6.▲人体工学模组 1 套：键盘支架可折叠，可收进柜体，一体化设计；7.漏电保护装置 1 套：支持短路、过载、漏电保护功能； 8.静音直流风扇 1 套：提供不少于 3 路静音直流风扇，散热性能优良；9.工作照明装置 1 套：内置 LED 照明装置，方便板卡更换及维修； 三、测试机参数 1. 设备支持具备数字电路、模拟电路和数模混合电路测试功能，可以满足 工业和教学实训等多种工作环境。 2. 具有参考电压源通道，可提供 8V 参考电压。 3. 具备开关控制模块，提供不少于 8 个通道的继电器控制信号。 4. ▲ Patten 测试，支持测试 Pattern 编辑、存储、下发及调试。 4.1. 最大测试向量扫描宽度 32 位 4.2. ▲单 PIN 最大测试向量深度 128M，支持测试过程中广播式动态修改；4.3. ▲数字输入输出单元扫描向量（Scan）深度：SCAN 模式下单 SCAN Chain 存储空间不小于 2GB； 4.4. ▲Pattern Rate 1M~100MHZ 4.5. 实时捕获向量深度 8K/PIN, 最大捕获向量 16M。 5. 支持最大 8 Site 并行测试 6. DIO 数字输出控制接口： 6.1. ▲通道数：≥32，支持工业应用场景的大规模数字信号采集。 6.2. 工作电压：0~5.5V，适用于多种电平的输入/输出设备。 6.3. 驱动电平：VOH、VOL、VIL、VIH、VIT； 6.4. DIO 驱动电流限制：32mA； 6.5. DIO 驱动驱动波形格式：RH、RL、NR、SBL、SBH； 7. PPMU 参数测量单元接口： 7.1. PPMU 驱动电压范围-8~13V±（0.1%+2mV）； 7.2. PPMU 测量电压范围-8~13V±（0.1%+2mV）； 7.3. PPMU 驱动电流范围±5uA±（0.1%+±0.01uA）、±20uA±（0.1%+±0.1uA）、±200uA±（0.1%+±1uA）、±2mA±（0.1%+±10uA）、±80mA±（0.1%+±50uA）； 7.4. PPMU 测量电流范围±5uA±（0.1%+±0.01uA）、±20uA±（0.1%+±0.1uA）、±200uA±（0.1%+±1uA）、±2mA±（0.1%+±10uA）、±80mA±（0.1%+±50uA） 7.5. 数字通道具备频率测量模块，实现对输入周期性信号的频率测量。 7.6. 数字通道支持四象限驱动，通过 4 线开尔文提升测量精度；8. 设备提供 4 个 DSP 电源模块电流测量模块，具备四象限电源模块，提供 精密四象限恒压、恒流、测压、测流通道。可以支持 15V 的高压驱动，支持高达 1A 的电流。 |
| 8.1. ▲ DPS 通道数：4 通道； 8.2. DPS 功能：FVMI，FIMV，FZMV,FZMI 8.3. DPS 驱动电压范围：-815V（80mA）、05.5V（1A）； 8.4. DPS 测量电压范围：-815V±（0.1%+2mV）、05.5V±（0.1%+1mV）；8.5. DPS 驱动电流范围：±5uA±（0.1%+±0.01uA）、±20uA±（0.1%+±0.1uA）、±200uA±（0.1%+±1uA）、±2mA±（0.1%+±10uA）、±60mA±（0.1%+±50uA）； 8.6. DPS 测量电流范围±5uA±（0.1%+±0.01uA）、±20uA±（0.1%+±0.1uA）、±200uA±（0.1%+±1uA）、±2mA±（0.1%+±10uA）、±60mA±（0.1%+±50uA）； 8.7. DPS 连接方式：四线开尔文。 9. 波形数字化仪接口： 9.1. 通道数：≥2，可完成双通道动态信号采集。 9.2. 采样频率：不低于 2MSPS； 9.3. 分辨率：不低于 16bit； 9.4. 输入电压范围：-8V~+13V； 10. 通道数：≥2，可完成双通道动态信号采集。 10.1. 采样频率：不低于 2MSPS； 10.2. 分辨率：不低于 16bit； 10.3. 输出电压范围：-8V~+13V； 10.4. 输出波形类型：三角波、方波、正弦波、自定义 11. 设备提供高速系统总线，具有高速数据传输能力，系统带宽≥500Mbp/s，最大控制器带宽达到 1 Gbp/s。 12. 设备提供局部高速通信能力，通过先进的设计架构提供高达 1GB 带宽的 向量测试能力。 13. ▲支持高效的低代码的表格驱动测试案例开发，内含完善的案例和模块 库，降低用户使用成本。 14. 开发测试软件：配套带有工业级测试软件，支持基于 C#语言的 IDE 编程，对接工业测试的常用语言。 15. 提供可视化的测试矢量编辑工具且支持基于文本测测试矢量编辑。 16. 提供简单高效的测试矢量调试工具，支持动态显示故障，便于调试。17. 工控机操作系统：Windows7 及以上。 18. ▲支持标准测试数据格式（STDF)。 19. 支持文本输出和表格输出测试数据和良率数据。 20. ▲具有中华人民共和国国家版权局计算机软件著作权登记证书。 21. 采用 ARM 分布式控制架构，高度国产化，软硬件模块之间低耦合，能够 提供高并行,高速度,高精度的测试场景支持。 （四）高速芯片测试机应用开发资源系统 型号：LK8300-S01 参数要求： 1.案例模块不少于 6 块：支持多种芯片测试实验 2.案例芯片类型不少于 6 种：包含多种类芯片测试案例 3.逻辑芯片测试实验模块 1)镀金 IC 测试座一个 2)支持 SOIC20-208mil 封装总线缓冲器测试实验 |
| 3)支持开短路测试、输出高低电平电压测试、 leakage 测试、功能测试、静 态电源电流测试 4)96Pin 接口 6 个 5)采用四层沉金 PCB 4.ADC 测试实验模块 1)镀金 IC 测试座一个 2)支持 SOIC8-150mil 封装 ADC 测试实验 3)支持开短路测试、输出高低电平电压测试、 leakage 测试、功能测试、静态电源电流测试 4)96Pin 接口 6 个 5)采用四层沉金 PCB 5.FLASH 测试案例模块 1)镀金 IC 测试座一个 2)支持 SOIC8-150mil 封装 FLASH 测试实验 3)支持开短路测试、输出高低电平电压测试、 leakage 测试、功能测试、静态电源电流测试 4)96Pin 接口 6 个 5)采用四层沉金 PCB 6.运放案例模块 1)镀金 IC 测试座一个 2)支持 TSSOP8-150mil 封装运放测试实验 3)支持开短路测试、静态电源电流测试、输入偏置电流测试、开环增益测试、闭环电压增益测试 4)96Pin 接口 6 个 5)采用四层沉金 PCB 7.LDO 测试案例模块 1)镀金 IC 测试座一个 2)支持 SOIC8-150mil 封装 LDO 测试实验 3)支持输入输出压差测试、静态功耗测试 4)96Pin 接口 6 个 5)采用四层沉金 PCB 8.▲MCU 测试案例模块 1)镀金 IC 测试座一个 2)支持 SOIC8-150mil 封装 LDO 测试实验 3)支持开短路测试、输出高低电平电压测试、 leakage 测试、静态电源电 流测试、内部时钟频率测试 4)96Pin 接口 6 个 5)采用四层沉金 PCB 9.测试芯片不少于 60 片、种类不少于 6 种 10.▲提供不少于 6 款芯片测试案例教学资源，用于日常教学使用 1)SN74HC245 测试实训 2)TLC1549 测试实训 3)LD1117D33CTR 测试实训 4)P25Q80H 测试实训 5)LM358BA 测试实训 6)STC15W408AS 测试实训 |
| （五）高速芯片测试机开发实训拓展包 型号：LK8300-S02 参数要求： 1.测试芯片 1)逻辑电路芯片种类不少于 10 种，不少于 400 颗；2)存储芯片种类不少于 4 种，不少于 100 颗； 3)运算放大器芯片种类不少于 4 种，不少于 100 颗；4)AD/DA 芯片种类不少于 2 种，不少于 40 颗； 5)MCU 芯片种类不少于 2 种，不少于 40 颗； 6)传感器芯片种类不少于 1 种，不少于 20 颗； 8)测试芯片总数量不少于 700 颗； 2.DUT 测试板，不少于 6 块 1)具有重复使用能力 2)使用 6 个 96Pin 接口 3)具有测试电路板转接功能 4)具备测试资源引脚不少于 40 个 3.Mini DUT 板 1)数量不少于 80 块； 2)具有多种测试电路搭建以及调试能力 4.分选底座 1)分选底座不少于 6 个 2)可固定芯片封装类型不少 3 种 5.物料包 1)物料包不少于 5 包 2)电阻不少于 300 颗 3)杜邦线不少于 200 根 4)排针不少于 200pin |
| 论证专家对相关供 应商因专利、专有技 术等原因具有唯一 性的具体论证意见，以及论证专家的姓 名、工作单位和职称 | 一、论证专家意见： 经过专家组讨论认为,企业提供的设备技术参数与 2024 年全国职业院校技能 大赛湖北省选拔赛“集成电路应用开发”赛项相符，作为专业比赛设备只能从唯 一供应商处采购,符合《政府采购法》关于“单一来源”采购的相关规定。 二、论证专家信息：
| 姓名 | 工作单位 | 职称 | | 王家旭 | 湖北工业职业技术学院 | 副教授 | | 王庐山 | 湖北工业职业技术学院 | 副教授 | | 胡智 | 湖北工业职业技术学院 | 讲师 | | 王俊亚 | 湖北工业职业技术学院 | 讲师 |
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| 拟提交价格 | 总价人民币 32.68 万, 最终成交价格以单一来源采购的成交价格为准。 |
| 其他需要 公示的事项 | 飞软创新(武汉)科技有限公司为“集成电路应用开发”赛项合作商杭州朗迅 科技股份有限公司在湖北省指定合作经销商，负责产品销售和技术服务相关事 宜。 |
公告期限：五个工作日
公告发布日期：2024 年 6 月 24 日
政府采购监管部门地址：十堰市茅箭区北京北路 89 号
联系方式：0719-8102791
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