【招标结果】[HF20240331]三维相变存储器外围电路流片设计服务成交公告
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基本信息
| 地区 | 湖北 武汉市 | 采购单位 | 华中科技大学 |
| 招标代理机构 | 项目名称 | 三维相变存储器外围电路流片设计服务 | |
| 采购联系人 | *** | 采购电话 | *** |
中标信息
| 中标单位 | 惠的半导体（上海）有限公司 | 中标金额 | *** |
| 联系方式 | *** |
1.项目名称：三维相变存储器外围电路流片设计服务
2.成交供应商名称：惠的半导体(上海)有限公司
3.成交供应商地址：上海市闵行区春中路566号启变科创园1幢102厂房
4.成交金额(币种)：19.200万元
5.付款方式：合同签订后支付合同金额的100%
6.主要成交标的：
华中科技大学集成电路学院
2024年02月29日
2.成交供应商名称：惠的半导体(上海)有限公司
3.成交供应商地址：上海市闵行区春中路566号启变科创园1幢102厂房
4.成交金额(币种)：19.200万元
5.付款方式：合同签订后支付合同金额的100%
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | Foundry: SMIC | 合同签订之日-2024.06.07 |
| 2 | Process: 0.18um MS and SP018W | 合同签订之日-2024.06.07 |
| 3 | Bare Die: 25ea | 合同签订之日-2024.06.07 |
| 4 | Block Size:5*10mm2 | 合同签订之日-2024.06.07 |
华中科技大学集成电路学院
2024年02月29日
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