【招标公告】校医院口腔CT采购-三峡大学-竞价公告(CB110752023000183)

三峡大学 - 竞价公告 (CB110752023000183)
发布时间：2023-12-14 08:42:00 截止时间：2023-12-17 08:51:51
基本信息：
申购主题：校医院口腔CT采购
报价要求：国产含税
发票类型：增值税专用发票
付款方式：货到验收合格后付款
送货时间：合同签订后7天内送达
安装要求：免费上门安装（含材料费）
预算：290,000.00 人民币

收货地址：湖北省/宜昌市/西陵区/****
供应商资质：
备注说明：
采购明细：

序号	采购内容	数量/单位	预算单价	品牌	型号	规格参数	质保及售后服务	附件

1

口腔CT

1/套

报价时需注明所投货物品牌

报价时需注明所投货物品牌

一、设备及功能需求 1.用于医院口腔 X 射线诊断，具有先进的数字全景成像、头颅定位、3D成像功能，操作简便。具有先进的性能和全面的功能的临床观察诊断软件，完善的图像后处理功能，满足口腔颌面外科对于颌骨外伤检查与诊断，种植牙手术前后的诊断分析，口腔内科诊断与诊疗分析等，适合临床口腔专科医院使用。 2.设备需求：通过拍摄可实现CBCT、全景、头颅扫描等功能，生成全景及正侧位影像、CBCT影像。 3.设备具备CE注册证件（提供证件复印件加盖公章） 4.提供工作站一套。配置要求： 4.1主机一套； 4.2计算机要求配置：塔式机箱含超薄DVD；400W工业电源/主板；处理器：i5-6500CPU及以上配置；运行内存：≥8G ；存储：≥2T存储；网卡：配备英特尔独立千兆网卡；显卡：不低于GTX-1660Super独立显卡；显示器：不低于24时彩色显示器；系统：配备正版WIN10企业版系统。 二、硬件技术指标 1.X射线球管技术参数 1.1CBCT曝光方式：连续曝光或脉冲曝光 ☆1.2射线管最大电流：≥10mA，电流值可调，步进值0.5mA（须提供彩页或网页或厂家技术说明书或证书或检测报告或厂家出具盖章的技术证明材料，且提供的资料能够明确佐证，否则视为不满足该条技术参数要求） 1.3射线管最大电压：≥100kV，电压值可调，步进值1kV 1.4焦点尺寸：≥0.5mm×0.5mm 2.射源装置参数 2.1曝光时间：CT≤16s；全景≤17s；正/侧位≤12s；TMJ≤20s 2.2球管热容量：≥360kJ 3.探测器技术参数 3.1探测器数量：≥2，要求在全景拍摄和CT扫描模式探测器自动切换，无需手动拆装，拍摄头侧时不需要拆卸平板探测器 3.2CT探测器类型：金属氧化物TFT平板探测器 3.3CT探测器面积：≥15.36cm×15.36cm 3.4CT探测器像素尺寸：≤100μm 3.5正/侧位探测器尺寸：≥23cm×0.7cm 3.6正/侧位探测器像素尺寸：≤100μm 4.图像性能 ☆4.1CT有效成像视野：≥16cm×10cm(Φ×H)，要求一次拍摄成像，非融合数据。（须提供彩页或网页或厂家技术说明书或证书或检测报告或厂家出具盖章的技术证明材料，且提供的资料能够明确佐证，否则视为不满足该条技术参数要求） 4.2局部CT成像视野：≤5×8cm(Φ×H) ☆4.3一次拍摄最大DICOM张数：≥1100张（须提供彩页或网页或厂家技术说明书或证书或检测报告或厂家出具盖章的技术证明材料，且提供的资料能够明确佐证，否则视为不满足该条技术参数要求） 4.4灰阶：≥16bit ☆4.5最小体素尺寸：≤41μm（须提供彩页或网页或厂家技术说明书或证书或检测报告或厂家出具盖章的技术证明材料，且提供的资料能够明确佐证，否则视为不满足该条技术参数要求） 4.6全景图像高度：≥10.9cm 4.7侧位成像宽度：≥240mm 4.8侧位成像高度：≥195mm ☆4.9 CT成像空间分辨率：≥2.8lp/mm（须提供彩页或网页或厂家技术说明书或证书或检测报告或厂家出具盖章的技术证明材料，且提供的资料能够明确佐证，否则视为不满足该条技术参数要求） 4.10全景成像空间分辨率：≥3.1lp/mm 4.11侧位成像空间分辨率：≥3.1lp/mm 5.整机性能 ☆5.1立柱升降行程：≥730mm。（须提供彩页或网页或厂家技术说明书或证书或检测报告或厂家出具盖章的技术证明材料，且提供的资料能够明确佐证，否则视为不满足该条技术参数要求）5.2保护装置：具备行程自动保护装置 5.3底座：要求U型底座，非X型底座，方便轮椅进入 5.4输入功率：≥2200W 5.5整机重量：≥265kg三、软件功能要求 1．拍摄模式：具有CT、全景、头颅正/侧位、TMJ、模型扫描和局部CT独立拍摄功能，非CT切出断层或融合数据。 2．软件数量：提供数字化影像浏览软件1套，正畸分析系统1套，要求软件均为自主研发，非第三方软件，且终身免费升级。 3．影像算法：具备自研影像降噪技术和去伪影算法。 4．测量：支持距离测量、多线段测量和曲线测量、角度测量、直方图统计、面积测量、3D直线测量，测量方案可选择保存，下次打开该患者影像时可自动加载。 5．感兴趣区域：具有垂直裁切、曲线裁切、自定义裁切、倾斜面裁切等裁切方式。 6．多平面重建：支持任意位置、任意方向观察患者切片影像。 7．三维显示：两种成像模式：VR(容积漫游成像）能显示成像轮廓和边缘，成像空间立体感强；MIP（最大密度投影），可以透明观察内部结构。 8．三维全景：可实现全景影像三维化展示，拖动全景观察窗口，可联动展示对于区域的轴状面、矢状面、冠状面影像。 9．智能神经管标记：可一键自动生成双侧神经管，并且可设置神经管模型颜色及半径，还可设置神经管碰撞检测阈值，绘制的影像可在二维影像和三维影像中显示。 10．定向观察：可在三维视图中以任意一点为中心，围绕该点做360度定向旋转观察，帮助进行牙体及组织的位置关系判断。 11．颞颌关节：具有CBCT独立颞颌关节观察模块，可自动定位双侧颞颌关节位置，呈现左右颞颌关节2D、3D影像，提供多角度切片观察。 12．虚拟种植：提供丰富的种植体库，可在任意切面模拟种植，添加的种植体可自动带出牙冠，且支持调整牙冠大小和角度，可显示个性化基台的高度和角度。 13．骨密度测量：支持种植体周围骨密度测量，并可显示骨密度D1-D4分类。 14．三维头模定向：具有三维头模定向功能，用于确定植体旋转时的位置朝向。 15．种植体库：可升级种植体库，植体品牌无数量限制，依据医院需求添加所需要的品牌、系列种植体模型。 16．智能气道分析：可分段量化气道容积、面积数据，可自动显示气道狭窄范围，计算最小横截面面积。 17．三维正畸：预设三维正畸模块，可在3D视图中进行标志点标记，并可在轴失冠视图中进行微调，可供三维头影测量分析。 18．虚拟内窥镜：模拟内窥镜模式下，可实现神经管、根管等腔体的内部结构3D观察。 19．口扫数据配准：3D影像可与口扫数据进行自动配准，辅助进行椅旁正畸方案及种植手术导板设计制作。 20．根骨剥离：可自动分割出牙体及牙槽骨数据，生成牙齿模型，可在牙齿模型上自动标注牙齿牙位及牙长轴信息，可进行三维髓腔的观察。可控制单颗牙齿模型的显隐，可以对牙齿☆进行旋转及平移操作，并且可量化牙齿移动数据，可生成表格导出数据。 21．颌骨分割：可自动分割出下颌骨模型，并进行颌骨各点三维距离及颌骨体积的测量计算，可导出三维颌骨分析报告。 22．智能正畸测量分析系统：可自动标记66个分析标志点、168个以上测量项目，提供包含Tweed、Downs、Steiner等在内的21种以上测量分析方法，并支持添加自定义分析法。可一键☆生成分析报告，支持诊疗各阶段的轮廓对比。 23．可视化矫正模拟：支持可视化矫正模拟（VTO），可预测正畸前后面者侧貌的面容改变情况。 24．全景病症分析：可自动识别全景片各牙齿轮廓并标注牙位信息，可选中牙位选择对应病症，输出健康报告，大幅提升医患沟通效率。 25．面容分析：可对正貌及侧貌照片进行自动定点测量及分析，输出面部美学报告。 26．骨龄分析：可通过侧位片进行颈椎骨龄自动分析，为评估患者生长发育情况提供参考。 27．口腔数字化saas云平台：提供口腔科预约、分诊、接诊、治疗、收费、AI随访、复诊等功能。直连影像设备，一键云端阅片，提供多端数据共享，云诊疗功能。 28．刻录功能：将患者数据和影像浏览程序导出到输出介质（光碟、U盘等）中。可导出到不同存储介质中，以方便使用。 29．胶片输出：支持DICOM3.0设备打印胶片，支持排版后胶片导出BMP图片。 30．图像格式：DICOM3.0，自带专业图像管理软件；具备数据输出接口，兼容符合DICOM3.0标准的PACS系统。 31．打印排版：打印页面布局可自定义调整，预设10种以上打印布局，可选择不同打印尺寸。

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