【招标结果】[HF20233636]硅片衬底成交公告

1.项目名称：硅片衬底
2.成交供应商名称：合肥科晶材料技术有限公司
3.成交供应商地址：安徽省合肥市高新区柏堰科技园团山路8号
4.成交金额(币种)：(人民币)6.900万元
5.付款方式：合同签订后7个工作日之内预付合同金额的30%，货到并安装调试验收合格后7个工作日之内付合同金额70%。
6.主要成交标的：

序号	（货物）名称	型号	制造商和产地	数量	单价(元)	小计(元)
1	Si P型掺B	<100>,dia4″x0.5mm,单面抛光+300nmSiO2层 单面氧化层  (R:<0.005 ohm.cm)	合肥科晶/合肥	250	240	60000
2	Si P型掺B	<100>,dia4″x0.5mm,单面抛光 (R:<0.005 ohm.cm)	合肥科晶/合肥	50	180	9000
合计						***

                                                                       
 
华中科技大学集成电路学院
2023年11月28日